TCH-200M型三目正置金相顯微鏡
? TCH-200M型正置金相顯微鏡概述
TCH-200M型正置金相顯微鏡提供優(yōu)越的圖像質(zhì)量與穩(wěn)固的操作系統(tǒng)，操作簡便、附件齊全。廣泛應用于教學科研、金相分析、工業(yè)檢測等領(lǐng)域。
調(diào)焦機構(gòu)
粗微調(diào)同軸，帶機械上限位和松緊調(diào)節(jié)裝置, 粗調(diào)行程25mm，微調(diào)精度0.002mm。
機械移動平臺
復合式雙層機械移動平臺，低手位同軸調(diào)節(jié)，并在機械平臺上附設(shè)180mm*145mm的平板平臺，便于放置較大尺寸的樣品。
照明系統(tǒng)
落射式柯拉照明，并設(shè)計防反射結(jié)構(gòu)，有效防止反射光線的干擾，從而使成像更清晰，視場襯度更好。
? TCH-200M正置金相顯微鏡配置表：
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標準配置
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整機型號
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部件
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規(guī)格
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TCH-200M
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光學系統(tǒng)
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有限遠色差校正光學系統(tǒng)
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觀察筒
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30°傾斜，鉸鏈式三目觀察筒，360°旋轉(zhuǎn)，瞳距調(diào)節(jié)范圍：50-75mm，雙邊視度調(diào)節(jié)：±5屈光度，固定式分光比，雙目：三目=80：20。
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目鏡
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高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm
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長距平場
消色差物鏡
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LMPL5X /0.13 WD15.5mm
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LMPL10X/0.25 WD8.7mm
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LMPL20X/0.40 WD8.8mm
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LMPL50X/0.60 WD5.10mm
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轉(zhuǎn)換器
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內(nèi)定位四孔轉(zhuǎn)換器
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調(diào)焦機構(gòu)
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低手位粗微同軸調(diào)焦機構(gòu)，微調(diào)精度0.002mm，帶有防止下滑的調(diào)節(jié)松緊裝置和機械上限位裝置。
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載物臺
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復合式雙層機械移動平臺，臺面尺寸140*132mm（附180*145mm平板平臺，102*102mm玻璃載物臺，便于放置較大尺寸的樣品），移動范圍：76mmX50mm，精度0.1mm。
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反射照明系統(tǒng)
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反射式柯拉照明，自適應寬電壓100V-240V，5W LED暖色，光強連續(xù)可調(diào)，帶可變孔徑光闌與視場光闌，視場光闌中心可調(diào)
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選配配置
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部件
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規(guī)格
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目鏡
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高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm，可帶測微尺
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O
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高眼點大視野目鏡WF15X/13mm，可帶測微尺
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O
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高眼點大視野目鏡WF20X/10mm
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O
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物鏡
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長距平場消色差物鏡LMPL100X/0.80 WD2.0mm
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O
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轉(zhuǎn)換器
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內(nèi)定位五孔轉(zhuǎn)換器
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O
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透射照明系統(tǒng)
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自適應100V-240V 寬電壓，單顆大功率5W LED，暖色
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O
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聚光鏡
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阿貝式聚光鏡，數(shù)值孔徑N.A.1.25。
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O
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偏光附件
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起偏鏡插片，檢偏鏡插片
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O
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濾色片
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黃、綠、藍、中性濾色片
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O
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金相分析系統(tǒng)
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FMIA2023正版金相分析軟件、測微尺。
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O
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攝像裝置
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500萬、1200萬等像素索尼芯片攝像裝置。
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O
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適配鏡接口
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0.5X適配鏡接口
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O
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電腦
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惠普商務(wù)機。
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O
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注：“· ”為標準配置；“ O”為選購件.
? 多種軟件配套（選配）
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名稱
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功能介紹
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FCL-RS圖像測量軟件
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FCL-RS圖像測量軟件支持多種國際語言，具有圖像捕捉、圖像測量（包括周長、寬度、半徑、圓周及角度的計算）、圖像處理（自動曝光、白平衡、黑平衡等功能）、全景自動拼接、視頻EDF景深擴展、視頻疊加時間、比例尺、數(shù)據(jù)測量與圖像的準確圖層融合，可另存多種圖片文件格式等功能。
相機可選有2000萬，1200萬，500萬等像素大小。
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FMIA2023金相分析軟件
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FMIA2023版金相圖像分析軟件系統(tǒng)，包含了150個類別約760個常用子模塊,覆蓋了常用的金相標準，滿足所有金相分析和檢驗的要求。涉及晶粒度、非金屬夾雜、鋼的顯微組織、脫碳層分析、灰鐵、球鐵、碳鋼球化等所有材料的組織分析，外加金相教學、圖像測量、國標圖庫、定倍打印等功能。
? 根據(jù)客戶需求，定制檢測模塊，如：企業(yè)標準、行業(yè)標準等。
? 可為不同企業(yè)量身定做報告模板。
? 依據(jù)國家標準化委員會標準推行時間，進行軟件免費升級。
? 本軟件可在Windows 10、Windows11 下安裝運行。
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焊縫熔深軟件
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焊縫熔深軟件是根據(jù)焊縫標準開發(fā)出的一套專業(yè)版焊縫熔深宏觀測量軟件，該軟件具有測量焊接內(nèi)焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內(nèi)焊縫寬度、外焊縫寬度、內(nèi)焊縫余高、外焊縫余高、內(nèi)外焊縫重合量、內(nèi)焊縫中心偏移量、外焊縫中心偏移量、氣孔直徑、孔密度等功能。同時也可對焊接氣孔，夾渣，裂紋，未焊透，未熔合，咬邊等缺陷進行焊縫宏觀金相檢驗。*后可導出焊縫測量報告。
軟件基本功能：
? 焊縫熔深專業(yè)測量（測量焊接內(nèi)焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內(nèi)焊縫寬度、外焊縫寬度、內(nèi)焊縫余高等）；
? 具有定倍打印、幾何測量、圖像采集、圖像處理、圖像拼接等功能。
? 可根據(jù)客戶需求定制軟件報告模板、測量功能定制等。
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孔隙率軟件
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孔隙率軟件適用于所有材料的孔隙的測量分析，同時符合VW50093(*新鑄件孔隙率檢驗標準及方法)和VW50097（孔隙標準）測量分析。
基本功能：
? 具有圖像采集、圖像處理、圖像拼接、幾何測量、硬件標定、生成報告等功能。
? 可分析出每個孔隙的周長、面積、長軸、短軸、等效圓直徑、長徑比、圓形度等數(shù)據(jù)。
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粒度軟件
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粒度軟件適用于不同類型的顆粒進行分析測量，該軟件具有多種模塊功能可供選擇。（測量面積、彩色提取、比較清晰的、接近正圓的顆粒、比較模糊的顆粒、非圓形粘連顆粒分割、圓形粘連顆粒分割、比較模糊的霧狀顆粒、中間有空洞的顆粒等等。）
基本功能：
? 具有圖像采集、圖像處理、圖像拼接、幾何測量、硬件標定、生成報告等功能。
? 可分析出每個顆粒的周長、面積、長軸、短軸、直徑、形狀比、顆粒總數(shù)、平均直徑等數(shù)據(jù)。
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